以“自主创新·应用落地·生态共建”为主题的“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA创芯展）”近日在苏州盛大举行并圆满落幕。此次展会围绕AI大算力与数据处理、光子集成电路、超异构计算RISC-V生态、5G射频/6G半导体、AloT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶米升网，分享前沿技术突破与应用场景，推动创新成果转化与产业链协同，促进芯片、应用方案与整机研发深度合作。
作为国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，广立微携全线创新产品及解决方案重磅参展，成为展会焦点。其中广立微的YAD、SemiMind等最新研发成果吸引了来自产业链上下游的专家、学者及企业代表的广泛关注。
广立微新发布的YAD(YieldAwareDiagnosis)作为一款专业良率分析与提升工具，因其深耕于DFT（可测性设计）与良率分析领域米升网，并可以赋能半导体设计与制造企业高效完成良率分析及根因定位，构建从芯片设计诊断到量产良率提升的全流程分析闭环，进而缩短良率优化周期、降低生产成本，吸引众多专业观众前来咨询。
广立微技术团队详细讲解了YAD的核心功能与价值。YAD全面满足产品和测试工程团队的需求，借助大数据驱动的智能诊断引擎，贯通设计、测试诊断与制程监控全流程，提升溯源效率与根因定位精度。值得注意的是，YAD已在多个客户的实际案例中得到验证，并获得高度认可。展会现场广立微技术专家从提升分析效率、提高根因分析准确率、识别隐藏系统性设计问题、多维度数据分析与验证、高度智能自动化5点客户价值的维度为前来咨询的观众逐一展开讲解。
除了YAD这一明星产品，广立微旗下的SemiMind半导体大模型平台，是一个“知识库+智能体”驱动的AI研发基座。它接入了DeepSeek-R1等大模型，并深度协同，构建了一个开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统。区别于目前通用型大语言模型平台，广立微SemiMind不仅能提供私有化知识库搭建，还可以结合自身业务理解，落地多个半导体专业智能体，包括设计智能体–DesignRule形成及检查；测试智能体–测试方案自动形成；良率分析智能体–YMS/DMS系统自主分析等。
广立微现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。
在半导体产业高速发展、技术革新浪潮奔涌的时代背景下，广立微始终将客户成功作为创新原点，以客户需求为核心，持续深耕良率提升领域。依托领先的技术积淀与深厚的行业洞察，公司正加速推进全产业链协同创新米升网，通过前瞻性战略布局和自主研发突破，为合作伙伴提供更高阶的解决方案。
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